【ランチョンセミナー&懇親会あり】次世代IT基盤構築の最適解 ~仮想化基盤再構築、ランサムウェア対策、クラウド移行の成功法則~

VMwareの価格・ライセンス変更による“VMwareショック”、進まないDX、巧妙化するランサムウェア攻撃…。今、企業のIT基盤は大きな転換点を迎えています。

本セミナーでは、VMware代替の選択肢、クラウド・ハイブリッド移行の進め方、最新のセキュリティ対策をテーマに、コスト・性能・運用性を比較しながら、最適なIT投資判断を導くヒントをお届けします。

ランチョンセミナーやセミナー後の懇親会もご用意しています。情報交換やネットワーキングの場としてもご活用ください!

【こんな方におススメ】
・DXを推進したいが、既存資産の整理が進まない責任者(レガシー脱却)
・「コストパフォーマンスを最大化する基盤は何か?」を知りたい方(コスト比較)
・オンプレからクラウド/ハイブリッド環境への移行を検討中の方(移行検討)
・サプライチェーンを狙うランサムウェア対策を強化したい方(セキュリティ対策)
・VMwareの代替案を具体的に検討したい方(リプレース検討)

みなさまのご参加お待ちしております。

【開催概要】
セミナー名【ランチョンセミナー&懇親会あり】次世代IT基盤構築の最適解
~仮想化基盤再構築、ランサムウェア対策、クラウド移行の成功法則~
開催日2026年4月24日(金)
時間12:30~18:15
内容
12:30~13:10 【ランチョンセミナー】HPE Morpheus VM Essentials Softwareのいま
現在半導体不足や為替変動による価格高騰・納期遅延により、「買い替えるIT」から「使い続けるIT」選択が必要となってきています。
HPE Morpheus VM Essentials (略称:HPE VME)は、既存資産の有効活用を踏まえた環境構築に加え、今後の運用管理や検討材料として注目されています。
本セッションでは最新の状況のご紹介と、事例をわかりやすく解説します。

日本ヒューレット・パッカード合同会社

13:10~13:45 【ランチョンセミナー】HPE GreenLake最新状況
オンプレミス(ハード一括購入)と比べて金額が高いため、今まではまずは検討から・・・としておりませんか?
半導体不足や部材価格高騰により、オンプレミスの価格維持を確約できない状況です。
そこで、これを機に改めてハイブリットクラウドの柔軟性を実現するために、当該ソリューションを検討してみませんか?
最新状況をご紹介させていただきます。

日本ヒューレット・パッカード合同会社

13:45~14:00 休憩

14:00~14:45 PoC実機で体感!ハイブリッド仮想基盤「Azure Local」構築と運用
半導体不足や為替変動による価格高騰・納期遅延は、ITインフラ担当者にとって深刻な課題です。
こうした環境下で、運用コストの抑制と一元管理を実現する手段としてハイブリッドクラウドが注目されています。
本セッションでは、PoC環境に設置されたAzure Local(デル・テクノロジーズAXモデル)専用機に実際に接続し、構築から運用までの流れをデモでご紹介します。Azure Arcを活用したオンプレサーバーのクラウド管理や、ハイブリッド基盤としてのAzure Localの特長を、実際の構築画面を交えてわかりやすく解説します。

TD SYNNEX株式会社 アドバンスドソリューション部門
プリセールス&エンジニアリング本部 角田 賢一

14:45~15:30 運用とセキュリティを「クラウド化」~Azure Arc x Defender for Serversで導くハイブリッドの最適解~
オンプレ仮想基盤で、運用とセキュリティをクラウド側で標準化することが可能です。オンプレ/他クラウドのサーバーをAzureのリソースとして扱える、Azure Arc対応サーバーを軸に、インベントリ管理、更新管理(Azure Update Manager)などを一元化する方法を本セッションではお伝えします。
さらにDefender for Servers(Defender for Cloud)で、推奨事項・脅威アラート・EDR統合を活用し、サーバー防御を運用に組み込み、ハイブリッド活用をご説明します。

TD SYNNEX株式会社 アドバンスドソリューション部門
プリセールス&エンジニアリング本部 小林 充幸

15:30~15:45 休憩

15:45~16:05 サイバーリスクへの備えと情報セキュリティ対策
       -TD SYNNEXが提案する”今すぐできる””セキュリティ強化策”-
サイバー攻撃は年々高度化・巧妙化し、従来の境界型防御では限界を迎えています。当セミナーでは現状の状況から最新の攻撃トレンドを整理し、企業がとるべき現実的な対策の概要、及び当社ならではマルチベンダーソリューションをご紹介します。

TD SYNNEX株式会社 プロダクトマネジメント本部
ハイブリットインフラ1部 世良田 顕睦
TD SYNNEX株式会社 プリセールス&エンジニアリング本部
ネットワーク&セキュリティSE部 熊 迪

16:20~17:30 懇親会

開催会場大阪市北区AP大阪駅前 B1F ROOM A、ROOM E


会場へのアクセス方法はこちら
持ち物お名刺2枚
定員50名
料金無料
主催TD SYNNEX株式会社
共催・協賛日本マイクロソフト株式会社、日本ヒューレット・パッカード合同会社、デル・テクノロジーズ株式会社
特記・プログラムは予告なく変更になることがございます。ご了承ください。
・主催者、協賛社、共催社と競合にあたる企業様からのご参加はご遠慮頂く場合がございます。
問い合わせ先jp_event@tdsynnex.com

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